先進封裝,永續純淨Advanced Packaging. Sustainable Purity.
身為工程師的您
身為採購的您
Inventec 產品在台灣有完整的技術支援,這份清單涵蓋了從前段封裝、中段組裝到後段維護的所有化學品,可作為您年度供應商評估的完整對照表。
先進封裝與微組裝製程Semiconductor & Advanced Packaging
針對封測廠(OSAT)與高密度封裝。
高信賴度與特殊合金焊接High Reliability & Special Alloys
針對車用電子、功率半導體(SiC/GaN)與航太。
標準 SMT 表面貼裝Standard SMT Assembly
針對電子五哥(EMS)與通訊設備大規模生產。
精密清洗與表面保護溶劑Precision Cleaning & Coating
針對 ESG 淨零轉型,取代高暖化潛勢溶劑。
工業維護與熱管理系統清洗Maintenance & Thermal Solvents
針對散熱模組、模具維修與生產線設備維護。

