ECOFREC™ TF48 免洗型助焊膏 : 提升 Flip Chip 封裝良率與製程效率的領先方案
引領半導體封裝與組裝的卓越無鉛免洗助焊膏
為高可靠性電子產品量身打造，結合優異的潤濕性與極淨的透明殘留物，實現自動化光學檢測的最佳化。
三大核心優勢：為什麼選擇 Inventec？
- 無鹵素配方：符合最高環保標準，確保電子組裝的安全性。
- 卓越潤濕力：在多種表面處理（如 OSP, Ni/Au）上展現優異的焊接表現。
- 透明殘留物：焊接後殘留物極少且完全透明，無需清洗，並大幅提升 AOI 檢測效率。
- 高穩定性：優異的抗崩塌（Anti-slumping）性能，防止橋接短路。
產品核心優勢Core Product Advantages
ECOFREC™ TF48 是一款專為電子組装與封裝製程開發的高稠度助焊膏，特別適合需要精準定位的精密元件。
- 卓越的零件抓取力 (Tackiness)： 具備強大且持久的黏性，能有效防止 BGA 球或微小元件在移載或回流焊過程中產生位移。
- 優異的浸潤能力 (Wetting)： 專為處理多種表面處理（如錫鉛、無鉛、Ni/Au 等）設計，能迅速去除氧化層，確保焊點形成完美的合金層。
- 透明殘留物： 焊接後殘留物極少且呈完全透明狀，不影響自動光學檢測 (AOI) 的精準度。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
針對台灣日益嚴格的環保法規與工安要求，TF48 提供最安心的選擇。
- 無鹵素認證： 完全符合國際綠色產品標準，屬於 ROL0 等級（無鹵素、無松香活性劑），降低對環境與電路的影響。
- 化學穩定性： 採用穩定化學配方，焊接後殘留物不具腐蝕性，且擁有極高的表面絕緣電阻 (SIR)，長期使用無漏電風險。
- 符合 REACH 與 RoHS： 確保供應鏈符合全球合規要求，助力客戶拓展國際市場。
卓越效能Exceptional Performance
在追求微縮化的半導體製程中，TF48 以其物理穩定性提升生產良率。
- 多種點膠/印刷方式： 無論是透過針頭點膠 (Dispensing)、絲網印刷 (Screen Printing) 還是浸漬 (Dipping) 製程，均能展現優異的一致性。
- 長效工作壽命： 暴露於空氣中仍能保持長時間的黏性與活性，適合自動化程度高的連續生產線。
- 減少錫球產生： 獨家配方能有效抑制焊接過程中的飛濺與錫球 (Solder Balling) 缺陷。
成本優化cost optimization
透過減少報廢與節省製程步驟，直接優化生產成本。
- 真正免清洗 (No-Clean)： 殘留物物理性穩定，無需增加昂貴的清洗製程與設備投入，節省水費與化學溶劑支出。
- 提升 Rework 成功率： 在 BGA 或 QFN 的返修 (Rework) 中，極高的活性可確保一次焊接成功，大幅降低因二次加熱對 PCB 造成的熱損害。
- 降低材料浪費： 具備良好的穩定性，即使在室溫下存放也較不易變質，延長產品使用期限。
適用領域Application area
ECOFREC™ TF48 是台灣電子產業鏈中，以下應用的最佳助焊方案：
- BGA/CSP 重工與維修： 專業維修廠與 SMT 產線進行大尺寸球陣列封裝換修的首選。
- Flip Chip 覆晶封裝： 適用於高密度封裝中的晶片凸塊 (Bumping) 焊接。
- 零件植球 (Ball Attach)： 為半導體載板上的球體放置提供強大的固定力與助焊性能。
- 精密組裝： 針對感測器、攝像鏡頭模組等對殘留物極為敏感的微型組件。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC TF48 |
|---|---|
| Flux appearance | Amber |
| Density at 20°C (g/cm³) | 1 |
| Solubility in water | Not soluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa·s at 20°C) (Brookfield RVT TF at 5 RPM) | 350 – 550 |
CHARACTERISTICS
| STANDARDS TESTS | RESULTS | PROCEDURES |
|---|---|---|
| Flux classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR / Electromigration (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Bono corrosion test 85°C / 85% RH – 15 days | Pass: Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |
| Chromate paper | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |