ECOREL™ SINTEC AP90: 專為電力電子與半導體封裝研發的超低空洞無鉛錫膏
突破性的超低空洞技術，結合高可靠度化學配方，為 IGBT、MOSFET 及 DCB 封裝提供最優化的熱管理方案
核心特點
- 極致空洞率控制 (Exceptional Low Voiding)： 專為大面積導熱介面設計，大幅降低空洞率，確保電力元件在高負載下的熱傳導效率。
- 卓越的 Bono 腐蝕測試表現： 通過 15 天 85°C / 85% RH 的嚴苛測試，確保焊後殘留物在極端環境下對電路的化學安全性。
- 高可靠度金屬合金： 搭配 SAC305 合金，提供極佳的機械強度與抗熱疲勞性能，延長產品使用壽命。
產品核心優勢Core Product Advantages
在半導體封裝工藝中，AP90 不僅是一款焊接材料，更是提升系統可靠度的關鍵支柱。
- 長效抗氧化能力： 即使在長時間的預熱或回流過程中，仍能保持錫膏的活性，確保焊點光亮飽滿。
- 優化的化學穩定性： 透過專利助焊劑系統，實現極佳的浸潤性，特別是在銅與鍍鎳/金表面。
- 穩定的 BLT (Bond Line Thickness)： 精確控制焊層厚度，確保元件間的物理穩定性與導熱一致性。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
對於高階應用，化學穩定性與環境責任同樣重要。SINTEC AP90 在安全性上不僅達標，更超越標準。
- 超越 IPC 的 Bono Test 驗證： 通過 15 天（360小時）的 85°C/85% RH 測試，腐蝕因子遠低於標準，保證電極間無離子遷移與腐蝕風險。
- 無鹵素與 RoHS 合規： 符合全球綠色供應鏈標準，完全不含鹵素、鉛及其他 CMR 物質。
- 透明中性殘留物： 焊後殘留物呈化學中性，且不會隨著時間推移而劣化或損壞敏感電子元件。
卓越效能Exceptional Performance
專為應對高頻率、高電流與高發熱的半導體應用而設計。
- 領先業界的氣體排放效率： 特殊的排氣設計能有效減少回流時的氣泡殘留，將空洞面積縮減至最低。
- 優異的自動光學檢測 (AOI) 兼容性： 極少且透明的殘留物，大幅減少 AOI 誤判機率，提升產線效率。
- 寬廣的工藝視窗： 能適應各種不同的回流焊曲線，提供工程師更高的製程靈活性。
成本優化cost optimization
透過降低故障風險與簡化製程，為企業創造實質的經濟效益。
- 提升熱傳導良率： 降低空洞意味著更低的元件過熱損壞率，減少客戶端的退貨賠償風險。
- 免洗製程優勢： 高可靠度的殘留物省去了後續清洗成本，縮短生產流程並降低廢水處理費用。
- 極低飛濺特性： 減少錫珠飛濺導致的短路與重工成本，優化首檢合格率 (First Pass Yield)。
適用領域Application area
這款產品是為未來高階電力傳輸與轉換設備而生。
- IGBT 與功率模組： 針對大型晶片與散熱基板（DCB/AMB）的接合提供最高穩定性。
- 電動車 (EV) 動力系統： 滿足車載充電器 (OBC) 與主逆變器對散熱與耐震動的嚴苛要求。
- 航太與防禦電子： 通過 Bono Test 的長期可靠度認證，適合用於極端環境下的高階控制系統。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 95 MPa |
| Heat Conduction | >300 W/mK |
| Electric conductivity | 40 MS/m |