ECOFREC™ TF49: 無鹵免清洗黏性助焊劑 — 卓越良率與純淨製程的完美平衡
在高密度封裝與精密翻修（Rework）的世界裡，微小的殘留物都可能影響產品的長期可靠性。來自法國 Inventec 的 ECOFREC™ TF49，專為追求極致穩定性的 SMT 產線設計，提供從植球、倒裝晶片（Flip-chip）到精密維修的全方位解決方案。
高黏度，印刷效果極佳
- 無需清潔黏性助焊劑
- 倒裝晶片、球形焊接和元件返修
- 優異的印刷效果和高黏度
產品核心優勢Core Product Advantages
ECOFREC™ TF49 是一款專為應對現代電子產品微縮化與無鉛化挑戰而設計的助焊膏，具備卓越的物理穩定性。
- 熱穩定性極佳： 專為無鉛合金（如 SAC305）設計，在高溫回流焊循環中仍能保持優異活性，不輕易裂解。
- 強大的抓取力 (Strong Tackiness)： 具備理想的黏度曲線，能穩固鎖定微小 BGA 錫球或元件，有效解決震動導致的偏移問題。
- 優異的浸潤與去氧化： 即使在微量塗佈的情況下，也能迅速清除金屬表面氧化層，確保焊點的高機械強度與導電性。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
針對台灣高階代工體系（如 TSMC 供應鏈相關封裝）對化學物質的嚴格控管，TF49 提供了更純淨的選擇。
- ROL0 無鹵素等級： 完全不含鹵素活性劑（符合 ANSI/J-STD-004 標準），從源頭避免電路板的電化學遷移 (ECM) 風險。
- 極致低殘留 (Minimal Residues)： 焊接後留下的殘留物極少且具備高度化學惰性，不需擔心對精細間距 (Fine-pitch) 元件造成腐蝕。
- 環境友善規範： 完全符合 RoHS 與 REACH 規範，協助台灣客戶輕鬆對接歐美高階綠色供應鏈。
卓越效能Exceptional Performance
針對台灣自動化程度極高的 SMT 與封裝線，TF49 提供了穩定的製程表現。
- 多樣化施工適應性： 無論是針頭點膠 (Dispensing)、鋼網印刷 (Stencil Printing) 或元件浸漬 (Dipping)，都能展現極佳的塗佈一致性。
- 卓越的印刷解析度： 針對 Fine-pitch 元件設計，能有效防止助焊劑滲透到不該覆蓋的區域，減少短路風險。
- 超長工作視窗： 具備極佳的耐乾性，在鋼板或零件表面能長時間保持黏性，適合高複雜度的組裝流程。
成本優化cost optimization
透過降低缺陷率與簡化後處理，直接回饋生產效益。
- 免清洗 (No-Clean) 高信賴度： 殘留物不具吸濕性且透明，可省去複雜的清洗、烘乾與廢水處理環節。
- 降低空洞率： 獨家排氣配方有助於在回流焊過程中排出氣體，降低錫球內部的空洞 (Voiding)，減少產品返修與客訴。
- 提升良率： 減少錫球 (Solder Balling) 與焊接不均的發生，優化台灣電子代工業者最看重的「一次過爐良率」。
適用領域Application area
ECOFREC™ TF49 是台灣半導體封測與高端電腦產業的關鍵材料：
- Flip Chip (覆晶封裝)： 專為晶片凸塊 (Bumping) 的浸漬製程設計。
- BGA/CSP 植球與修補： 提供無鉛 BGA 零件更可靠的焊接與重工 (Rework) 環境。
- SiP (系統級封裝)： 針對異質整合技術中，微小元件的高度精密焊接需求。
- 車用與醫療電子： 滿足對於殘留物穩定性與長期電性能要求極高的關鍵領域。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC TF49 |
|---|---|
| Appearance | Light yellow |
| Solubility in water | Insoluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Density at 20°C | 1.0 |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa.s at 20°C) (Brookfield RVT TF at 5 RPM) | 300–500 |
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | METHOD |
|---|---|---|
| Flux classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Chromate paper | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass: Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |