THERMASOLV CF3 : 單相浸沒冷卻系統的理想介電熱傳導液
THERMASOLV CF3 是一種高效能的介電熱傳導液，專門設計用於單相（1-phase）浸沒式冷卻或直接冷卻系統。憑藉其優異的電氣絕緣性能，它允許電子和電氣設備在通電狀態下直接浸入流體中。
CF3 具有理想的黏度、密度和表面張力特性，能夠實現最佳的表面接觸，從而提供卓越的熱傳導性能。此外，其化學性質穩定，對各種材料具有極佳的兼容性，使其成為浸沒式冷卻的理想流體。
CF3 具有理想的黏度、密度和表面張力特性，能夠實現最佳的表面接觸，從而提供卓越的熱傳導性能。此外，其化學性質穩定，對各種材料具有極佳的兼容性，使其成為浸沒式冷卻的理想流體。
駕馭超寬溫域（-65°C 至 110°C）！單相浸沒冷卻的性能典範，為您的核心元件提供持久穩定保障。
- 介電傳熱流體
- 沸點：120°C/248°F
- 無閃點& 超低GWP
產品核心優勢Core Product Advantages
THERMASOLV™ CF3 具備卓越的化學溶解力，能處理即使是存放已久、變質或高填充率的導熱介面材料。
- 極致溶解力： 針對高性能矽油 (Silicone-based)、非矽油基底 (Non-silicone) 以及含有大量陶瓷或金屬粉末的導熱材料，提供超群的清除效果。
- 處理乾涸殘留： 特別優化了對「已固化」或因高溫老化而硬化的導熱膏的軟化能力，避免機械刮除造成的表面受損。
- 高沸點穩定性： 具備更高的沸點，使其在汽相清洗或加熱浸泡製程中更加穩定，提供更持久的化學作用時間。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
CF3 在提供強大清潔力的同時，嚴格遵守台灣及國際對高階電子製造業的環保規範。
- 環境友善指標： 具備零臭氧損耗 (Zero ODP) 與極低全球暖化潛勢 (Low GWP)，完全符合台灣 ESG 減碳路徑與綠色採購方針。
- 非易燃安全設計： 在標準操作條件下無閃點，降低了半導體廠區內對化學品防火等級的嚴苛要求。
- 保障人員健康： 不含 nPB (正丙基溴)、TCE (三氯乙烯) 等高風險致癌溶劑，符合勞安與環境友善生產標準。
卓越效能Exceptional Performance
針對台灣伺服器大廠（如廣達、緯穎等）對散熱效能的極致要求，CF3 確保了熱路徑的絕對潔淨。
- 原子級潔淨度： 徹底去除微米級的殘留顆粒，確保新的導熱介面材料能完美填補微細孔隙，達成最低接觸熱阻。
- 優異的浸潤性： 極低的表面張力使其能滲透進散熱鰭片與封裝底座的微小縫隙，徹底帶走隱藏的油汙。
- 高材質兼容性： 對於功率模組常用的鋁、銅、不鏽鋼及耐高溫工程塑料具有極佳的兼容性，不會造成金屬變色或腐蝕。
成本優化cost optimization
透過「高效率、低耗損」的特性，直接提升企業的生產與維護效益。
- 縮短清洗工時： 強效配方能減少反覆擦拭或浸泡的時間，大幅提升 Rework（重工）站點的產出效率。
- 減少溶劑浪費： 較高的物理穩定性意味著在開啟式系統中的揮發損耗較低，顯著降低年度化學品採購成本。
- 降低組件報廢率： 避免因舊殘留物導致的散熱不良，進而減少晶片因過熱而產生的不良品風險。
適用領域Application area
THERMASOLV™ CF3 是台灣核心高科技產業的最佳夥伴：
- AI 與 GPU 伺服器維護： 處理高功率處理器冷卻板 (Cold Plate) 上的重型導熱膏。
- 電動車 (EV) 逆變器與電控： 清洗 SiC/IGBT 模組與散熱器之間的熱界面殘留。
- 工業級變頻器： 針對高壓電源組件進行定期保養與熱介面更新。
- 5G 基站散熱模組： 確保戶外高溫環境下，散熱系統的長期可靠度。
健康、安全與環境
THERMASOLV CF3 是⼀款GREENWAY產品
主要減少影響因素:
人體安全與健康
- 不易燃，無閃點且無 EUH-phrases 風險100% 安全儲存和使用於設備中
- 無毒，無腐蝕影響且無S risk phrases
環境保護與資源節約
- 無環境危害：無環境相關labelling regarding environment
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 低黏度：減少泵浦的能源消耗
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |