THERMASOLV IM2 : 專為下一代運算設計的高效冷卻液
HERMASOLV IM2 是一種創新電介質熱傳導液體，專門為雙相浸沒冷卻及直接冷卻系統設計。在追求極致效能的數據中心、高性能運算 (HPC) 和AI 運算領域，它提供了無與倫比的熱管理解決方案。
適用從超低溫到高溫，確保關鍵電子元件在單相系統中的長期穩定與高效散熱！
- 介電傳熱流體
- 沸點：110°C/230°F
- 無閃點& 超低GWP
產品核心優勢Core Product Advantages
THERMASOLV™ IM2 結合了高化學活性與優異的物理穩定性，能應對最苛刻的清潔任務。
- 極限溶解動力： 針對含有特殊添加劑的導熱膏、高性能矽油及工業級潤滑脂，具備比一般溶劑更快的穿透力與分解力。
- 低揮發、高效能： 與 IM1 同樣具備低揮發特性，但溶解參數（Solubility parameters）經過優化，能更有效處理高黏度或半固化的殘留物。
- 高負載壽命： 溶劑的化學穩定性極佳，即使在吸收了大量污染物後仍能維持穩定的清潔效率，減少頻繁換槽的需求。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
儘管擁有強大的工業清潔力，IM2 依然符合 Inventec 對綠色化學與人員安全的堅持。
- 高閃點安全性： 具備較高的閃點，在浸漬製程中提供了極高的火災防護安全性，符合台灣各科學園區對化學品儲存與使用的嚴格安規。
- 符合環保法規： 零臭氧損耗 (ODP) 與低全球暖化潛勢 (GWP)，確保企業在提升產能的同時，亦能符合全球綠色供應鏈的規範。
- 友善的作業環境： 低蒸發率大幅降低了空氣中的有機溶劑濃度，保護第一線操作人員的呼吸健康，降低對抽風排氣系統的依賴。
卓越效能Exceptional Performance
針對台灣強勢的電源模組與工業設備產業，IM2 提供了兼顧速度與質量的方案。
- 材質保護與兼容： 對於不鏽鋼、銅合金、陶瓷基板及多數高階電子級塑料極為溫和，不會造成金屬腐蝕或基材脆化。
- 極佳的隙縫滲透： 憑藉優異的潤濕性，能深入電子元件下方或散熱鰭片的根部，將累積的舊導熱膏徹底清除。
- 免除頻繁重洗： 強效的配方通常只需一次浸泡循環即可達成理想潔淨度，避免因殘留導致的散熱效能下降。
成本優化cost optimization
透過縮短清洗時間與減少溶劑損耗，IM2 協助企業實現顯著的成本節降。
- 降低材料耗用： 由於揮發極慢，在開啟式的浸泡槽中能大幅減少溶劑補充成本（Top-up costs）。
- 節省能源支出： 在大多數應用中無需額外加熱即可展現優異溶解力，幫助工廠節省大量的電力資源。
- 提升維修良率： 徹底的清潔能確保再次組裝時導熱介面的完美貼合，降低因過熱產生的售後維修成本。
適用領域Application area
- 大功率半導體維修： 清洗大型 IGBT 模組或高壓晶閘管上的重型導熱介面。
- 電動車 (EV) 電池管理系統： 針對批量生產中的散熱組件進行重度脫脂與清潔。
- 工業機械維護： 清除精密傳動結構或真空腔體零件上的特種潤滑脂。
- 軌道交通與能源設施： 針對高可靠度電力轉換設備的定期維護與導熱膏更換。
健康、安全與環境
THERMASOLV IM2 是⼀款GREENWAY產品
主要減少影響因素:
人體安全與健康
- 不燃、無閃點和無EUH 風險：在設備中使用和儲存時，100% 安全
- 無毒& 無腐蝕& 無使用防護說明
環境保護與資源節約
- 環保：沒有關於環境的有害物標誌
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 超低GWP
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |