ECOREL™ FREE 305-31A : 專為半導體封裝與電力電子設計的高可靠度無鉛錫膏
卓越的低空洞率與浸潤性能，實現功率元件大尺寸晶片與 DCB 基板的完美接合
核心特點
- 極低空洞率 (Low Voiding)： 針對大面積焊接設計，確保 DCB 基板與大型晶片間的熱傳導與電力傳導極大化。
- 優異的銅面浸潤性 (Wetting)： 在銅表面具有強大的鋪展能力，有效抑制氧化並保持焊點光亮。
- 免清洗化學配方 (No-Clean)： 殘留物極低且呈化學中性，焊後無需清洗，並能維持穩定的錫膏層厚度 (BLT)。
產品核心優勢Core Product Advantages
在競爭激烈的半導體市場中，穩定的材料品質是提升良率的關鍵。Ecorel™ Free 305-31A 結合了高可靠度的化學技術，確保在複雜的 SMT 工藝中表現卓越。
- 高可靠度配方： 延續 Ecorel 家族的高可靠度化學基礎，特別針對零組件的小型化趨勢優化。
- 焊點外觀優異： 有效抑制銅氧化導致的變色，提供明亮且具備良好外觀檢測性能的焊點。
- 優化錫層厚度 (BLT)： 精準控制焊膏流變性，確保大尺寸晶片與基板間擁有均一的焊接高度。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
我們深知半導體供應鏈對於環境責任的重視，此產品在研發初期即將人體健康與全球環保法規視為最高準則。
- 無鹵素 (Halogen Free)： 完全符合綠色環保規範，減少生產過程中的有害物質排放。
- 無鉛化 (Lead-Free)： 使用 SAC305 合金，符合 RoHS 與國際半導體產業主流標準。
- 無 CMR 物質： 不含任何致癌、致畸形或生殖毒性物質，保障第一線作業人員的安全。
卓越效能Exceptional Performance
針對功率半導體的高熱負載挑戰，這款錫膏展現了超越標準的機械與電氣性能。
- 極致散熱管理： 藉由極低的空洞表現，大幅提升功率元件的排熱效率，延長產品壽命。
- 減少飛濺與橋接： 特殊化學助焊劑設計，將錫珠飛濺與微短路風險降至最低。
- 穩定印刷性能： 在長時間連續生產中，依然能保持穩定的脫模與印刷精度。
成本優化cost optimization
透過製程簡化與首檢合格率的提升，幫助客戶在總體持有成本 (TCO) 上取得優勢。
- 提升首通率 (First Pass Yield)： 由於銅浸潤性極佳，能顯著減少因焊接不良導致的重工成本。
- 節省清洗製程： 高穩定性的免清洗殘留物，省去了後續昂貴的清洗設備與化學藥水支出。
- 降低打線缺陷： 優化的表面處理效果，降低了後續打線 (Wire Bonding) 製程的失敗風險。
適用領域Application area
這款產品是為應對現代電子工業中最具挑戰性的應用場景而研發的。
- 電力電子 (Power Electronics)： 專為 DCB (直接覆銅) 基板與大功率半導體元件封裝量身打造。
- 車用電子 (Automotive)： 滿足汽車等級的高震動、高熱循環可靠度要求。
- 工業電源控制： 適用於變頻器、伺服器電源等需要極高耐受性的電力傳輸模組。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 305-31A |
|---|---|
| Alloy | Sn96,5Ag3Cu0.5 |
| Melting point (°C/°F) | 217°C / 422°F |
| Metal content (%) | 89 ± 0.5 |
| Post reflow residues | Approximately 5% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 145 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass – Corrosion Factor <8% | Inventec procedure |