ECOFREC™ POP WS30 : 專為高精度 PoP 封裝設計的水洗型助焊劑專家
卓越的穩定性與清洗性能，完美應對半導體疊層封裝中對浸蘸工藝與殘留物清除的嚴苛要求。
核心特點
- 卓越的浸蘸穩定性：在長時間連續作業下，助焊劑薄膜厚度仍能保持高度一致
。 - 高效水洗性能：焊接後的殘留物可透過去離子水輕鬆清除，確保封裝表面極致潔淨 。
- 低空洞率表現：優化的化學配方有效減少焊點內部的空洞產生，提升連接可靠性 。
- 無鹵素環保配方：符合最高等級的工業環保標準，不含任何故意添加的鹵素 。
產品核心優勢Core Product Advantages
透過精確的流變控制，確保每一層封裝的焊接品質都如第一層般精確。
- 恆定的薄膜厚度：助焊劑在儲存盤中具有極佳穩定性，確保每次浸蘸的量均勻一致 。
- 長效作業壽命：在設備上可維持超過 8 小時的穩定性能，大幅降低生產中斷風險 。
- 強效潤濕能力：專為 PoP 應用設計，能迅速激活表面並促進完美的焊點成形 。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
Inventec 致力於提供對環境友好且對作業員安全的化學解決方案。
- 無鹵素保證：根據 ORH0 規格開發，確保產品符合無鹵素生產線需求。
- RoHS 與 REACH 合規：全面符合歐盟環保法規，確保供應鏈的合規安全性 。
- 低煙霧與低氣味：優化的化學成分減少了焊接過程中的有害排放，改善工作環境 。
卓越效能Exceptional Performance
在高密度封裝中，殘留物的清除是品質的關鍵，而這正是我們的強項。
- 去離子水清洗：僅需使用去離子水即可清除殘留，無需額外的化學清洗劑。
- 零腐蝕風險：徹底清除殘留物後，有效防止電化學遷移與長期腐蝕問題。
- 廣泛的溫控兼容性：在不同的回流焊曲線下均能展現優異的清洗便利性 。
成本優化cost optimization
藉由優化製程效率，協助客戶達成整體持有成本（TCO）的最小化。
- 高產出率（High Yield）：極低的空洞率與焊接缺陷率，顯著減少報廢與重工成本 。
- 簡化清洗流程：高效的水洗特性縮短了清洗週期，並降低了廢水處理的複雜度 。
- 儲存簡便：推薦儲存於 5°C 至 10°C 環境，具備 12 個月的超長保質期。
適用領域Application area
不僅限於 PoP，更延伸至多種精密微電子封裝場景。
- 封裝疊層（PoP）：專為晶片組與記憶體堆疊焊接過程中的浸蘸應用而優化 。
- 倒裝晶片（Flip Chip）：適用於高精度倒裝晶片焊接工藝中的助焊需求 。
- 球柵陣列（BGA/CSP）：在各類球柵陣列封裝的球狀焊接與返修中表現卓越 。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC POP WS30 |
|---|---|
| Appearance | Light yellow |
| Solubility in water | Soluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Density at 20°C | 1.0 |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa.s at 25°C) Thermoscientific rheometer* | 20 |
*The equipment used is plate/plate mobile 35mm diameter
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | REH1 / 122 | ANSI/J-STD-004 / ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | H Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion major | Pass | ANSI/J-STD-004 |