THERMASOLV IM7 : 單相浸沒冷卻系統的理想介電熱傳導液
THERMASOLV IM7 是一種高效能的介電熱傳導液，專門設計用於單相（1-phase）或雙相（2-phase） 浸沒式冷卻或直接冷卻系統。由於其優異的電氣絕緣特性，它允許電子和電氣設備在通電狀態下直接浸入流體中。IM7 具有理想的黏度、密度和極低的表面張力特性，能夠實現最佳的表面接觸，從而提供卓越的熱傳導性能。它對所有常見金屬和多種塑膠、彈性體具有極佳的兼容性，且化學性質穩定，使其成為浸沒式冷卻的理想流體。
適用從超低溫到高溫，確保關鍵電子元件在單相系統中的長期穩定與高效散熱！
- 介電傳熱流體
- 沸點：76°C/169°F
- 無閃點& 超低GWP
產品核心優勢Core Product Advantages
THERMASOLV™ IM7 在維持高安全性閃點的同時，顯著提升了對**複合型導熱介面材料（TIM）**的清除效率。
- 強化的化學滲透力： 針對含有高比例陶瓷、金屬填料的高階導熱膏與矽膠，能迅速破壞其交聯結構，實現快速脫落與溶解。
- 低表面張力特性： 專為高密度封裝設計，能滲透進入元件下方極微小的間隙（Gap cleaning），確保無任何助焊劑或導熱材料殘留。
- 極高熱穩定性： 適合在較寬的溫度範圍內操作，無論是常溫浸泡或輔助加熱清洗，均能保持成分穩定。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
針對台灣企業面臨的碳稅與嚴苛環保稽查，IM7 是目前市場上符合最高合規性的選擇之一。
- 領先業界的低 GWP (全球暖化潛勢)： 採用最新氟化技術，其對全球暖化的影響微乎其微，遠低於傳統的烴類或氯系溶劑。
- 零臭氧損耗 (Zero ODP)： 保護大氣層，完全符合國際蒙特婁議定書之最嚴格規範。
- 高閃點安全保障： 具備優異的安全物理特性，大幅降低廠房火災風險，符合台灣科學園區對於**「非易燃/高閃點化學品」**的採購偏好。
- 不含 PFAS 限制物質： 協助客戶應對國際間對 PFAS (永氟合物質) 日益嚴格的管控趨勢。
卓越效能Exceptional Performance
針對台灣半導體 OSAT（封測廠）對「表面自由能」與「潔淨度」的要求，IM7 提供了專業級的表現。
- 完美的材質兼容性： 對於精密半導體設備中的敏感金屬（如鋁、銅、鎳）與高階工程塑料（如 PEEK、LCP）均極其溫和。
- 優化的乾燥表現： 雖然是低揮發性溶劑，但其分子結構設計使其在配合氣刀或真空乾燥時，能快速離開表面而不留任何油點。
- 離子污染控制： 確保清洗後的組件達到極低的離子殘留量，防止電化學遷移導致的短路風險。
成本優化cost optimization
透過減少補給量與降低廢棄物產量，IM7 實現了綠色與效益的共贏。
- 長效使用壽命（Extended Bath Life）： 強大的污染物負載能力，意味著溶劑無需頻繁更換，大幅降低單位產品的清洗成本。
- 極低揮發損耗： 在開啟式槽體中損耗極低，將化學品的揮發浪費降至最低。
- 減少能源負荷： 強效的溶解力減少了超音波或機械攪拌的需求時間，直接節省電力開支。
適用領域Application area
- 先進封裝 (Advanced Packaging)： 針對 SiP、2.5D/3D 封裝製程中的殘留物清洗。
- AI 伺服器冷卻組件： 維護冷板（Cold Plate）與處理器介面時的高效清潔。
- 高階電信設備： 5G/6G 基地台功率放大模組的熱界面材料清除。
- 自動駕駛系統 (ADAS)： 清洗各類感測器、攝像頭模組中的保護性油脂與導熱材料。
健康、安全與環境
THERMASOLV IM7 是⼀款GREENWAY產品
主要減少影響因素:
人體安全與健康
- 不易燃，無閃點且無 EUH-phrases 風險100% 安全儲存和使用於設備中
- 無毒，無腐蝕影響且無S risk phrases
環境保護與資源節約
- 無環境危害：無環境相關labelling regarding environment
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 低黏度：減少泵浦的能源消耗
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |