ECOREL™ HT 301T 高溫高鉛焊錫膏 : 驅動下一代功率半導體的散熱極限
專為台灣半導體封裝與電源模組設計，實現超低空洞率 (Low Voiding) 與極致熱穩定性，助力 SiC/GaN 等寬能隙半導體與 IPM 模組的高效組裝。
核心特點
- 高熔點： 296°C – 301°C，適合分級焊接 (Step Soldering)
- 低空洞： 顯著提升散熱效率，減少組件失效風險
- 免清洗 (No-Clean)： ROL0 等級，極低殘留，製程更精簡
- 優異潤濕性： 針對 NiAu、NiP、Cu 等多種 Leadframe 導線架優化
產品核心優勢Core Product Advantages
ECOREL™ HT 301T 是一款專為功率半導體封裝設計的高溫高鉛焊錫膏（Pb93.5/Sn5/Ag1.5），旨在解決極端熱環境下的連接挑戰。
- 極致熱傳導性能： 透過專利助焊劑技術，實現超低空洞率 (Low Voiding)，確保晶片與基板間的最佳熱路徑，防止局部過熱。
- 分級焊接 (Step Soldering) 理想選擇： 高達 296°C – 301°C 的熔點，適合多步驟封裝製程，在後續回流焊中保持結構完整。
- 優異的濕潤性： 在多種金屬表面（如 Ni/Au, Ni/P, Cu）均展現強大的結合力，確保焊點機械強度。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
在追求性能的同時，我們致力於提供符合現代企業 ESG 規範與員工健康保障的材料。
- 無鹵素配方： 符合 ROL0 等級，不含鹵素，減少化學物質對環境的衝擊。
- 員工健康優先： 採用 No CMR 助焊劑成分（無致癌、致突變或生殖毒性物質），提供更安全的工作環境。
- 極低殘留物： 免清洗 (No-Clean) 殘留物呈透明且無腐蝕性，能通過嚴苛的 SIR 表面絕緣電阻測試，保障長期運作穩定。
卓越效能Exceptional Performance
針對高精度自動化生產線優化，降低製程變數，提升良率。
- 穩定的印刷性能： 具備優異的滾動性與脫膜性，即使在長時間的連續印刷下也能保持一致的錫膏量。
- 長效停滯時間 (Stencil Life)： 在鋼板上可保持 8 小時以上的作業活性，減少因停機導致的材料浪費。
- 極寬的回流視窗： 兼容多種加熱曲線，對於高熱容量的功率模組也能輕鬆應對。
成本優化cost optimization
我們不只提供材料，更協助您優化製程流程，實現經濟效益最大化。
- 簡化製程步驟： 具備高效的免清洗技術，可省去昂貴的後段清洗設備與溶劑成本。
- 提高一次通過率 (First Pass Yield)： 憑藉極低的空洞與錫球發生率，大幅降低返修 (Rework) 成本與報廢率。
- 長儲存壽命： 優化的化學穩定性使其易於存放，降低庫存管理難度。
適用領域Application area
ECOREL™ HT 301T 是台灣核心高科技產業的最佳夥伴：
- 功率半導體 (Power Semiconductors)： 如 MOSFET、IGBT、Diode 的晶片黏接 (Die Attach)。
- 車用電子 (Automotive Electronics)： 符合車規級高震動、高溫差環境下的可靠度需求。
- 寬能隙半導體 (SiC/GaN)： 應對第三代半導體高功率密度帶來的散熱挑戰。
- 電源管理模組 (IPM/PIM)： 工業級電源與 AI 伺服器電源的最佳焊接方案。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL HT 301T |
|---|---|
| Alloy | Pb93,5Sn5Ag1,5 |
| Melting point (°C/°F) | 296–301°C / 565–574°F |
| Metal content (%) | 90 |
| Post reflow residues | Approximately 3% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 75 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass: Fc < 1% | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |