THERMASOLV CF2 : 單相浸沒冷卻系統的理想介電熱傳導液
THERMASOLV CF2 是一種高性能的介電傳熱流體，專門為單相浸沒冷卻 (Single-Phase Immersion Cooling)及直接冷卻系統設計。它通過持續循環液體來帶走熱量，是尋求穩定、低維護且高效熱管理方案的理想選擇，特別適用於數據中心、電力電子和工業冷卻應用。
適用從超低溫到高溫，確保關鍵電子元件在單相系統中的長期穩定與高效散熱！
- 介電傳熱流體
- 沸點：110°C/230°F
- 無閃點& 超低GWP
產品核心優勢Core Product Advantages
在更換功率元件或重新組裝散熱片時，殘留的導熱膏會嚴重影響熱傳導效率。CF2 為此提供了專業的解決方案。
- 強效溶解油脂與矽油： 專門針對高導熱率材料（TIM）中常見的矽油基底與金屬氧化物填料設計，能迅速滲透並乳化殘留物。
- 確保散熱表面平整度： 徹底清除舊有的導熱介面材料，確保新的導熱膏能以最薄、最均勻的狀態與散熱器結合，達成最低熱阻。
- 無殘留乾燥： 具備極佳的揮發性，清洗後表面不留任何油膜或溶劑斑點，避免對後續塗佈產生污染。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
針對台灣科技大廠對化學品安全與環境永續的高度要求，CF2 提供了卓越的合規性。
- 零臭氧消耗 (Zero ODP)： 完全不含破壞臭氧層的物質，符合國際環境保護公約。
- 低全球暖化潛勢 (Low GWP)： 大幅減少碳足跡，協助企業達成綠色製造（Green Manufacturing）目標。
- 低毒性與高安全性： 不含 nPB、TCE 等有害溶劑，對作業員更友善，符合台灣勞動部優先管理化學品規範。
- 非易燃性： 在建議的操作條件下展現優異安全性，降低倉儲與製程中的火災風險。
卓越效能Exceptional Performance
針對台灣強勢的電源管理與封裝測試，CF2 能有效優化製程細節。
- 優異的材質兼容性： 對於散熱片常用的鋁 (Al)、銅 (Cu)、陶瓷基板（DBC/AMB）以及工程塑膠外殼均不具侵蝕性。
- 冷清洗與熱清洗皆宜： 既可用於常溫下的手動擦拭清潔，也適用於自動化設備中的汽相或沉浸式清洗。
- 極佳的滲透力： 即使是隱藏在散熱鰭片底部或元件微小間隙中的導熱膏，也能透過 CF2 輕鬆帶走。
成本優化cost optimization
透過專業的清洗路徑，協助客戶降低維護成本。
- 提升熱管理效率： 避免因清潔不全導致的熱阻增加，減少晶片因過熱而降頻或損壞的風險，延長終端產品壽命。
- 減少工時浪費： 比起使用酒精 (IPA) 或傳統溶劑，CF2 的溶解速度更快，能大幅縮短維修或重工 (Rework) 的時間。
- 降低耗材支出： 高效能的溶解力代表只需少量的溶劑即可達成清潔目標，優化材料採購預算。
適用領域Application area
- AI 伺服器與數據中心： CPU/GPU 散熱器與模組更換時的殘留清洗。
- 電動車 (EV) 動力系統： IGBT 功率模組與散熱基板間的導熱介面清潔。
- 電源供應器 (Power Supply)： 散熱片與功率元件組裝前的表面處理。
- 通訊基站： 5G 基地台散熱背板的高效維修與清潔。
健康、安全與環境
THERMASOLV CF2 是⼀款GREENWAY產品
主要減少影響因素:
人體安全與健康
- 不易燃，無閃點且無 EUH-phrases 風險100% 安全儲存和使用於設備中
- 無毒，無腐蝕影響且無S risk phrases
環境保護與資源節約
- 無環境危害：無環境相關labelling regarding environment
- 可返回回收再利用：ECOPROGRAM
- 低黏度：減少泵浦的能源消耗
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |