all
all

趨勢前沿:產業脈動、新品與活動快訊

為您精選行業最新動態、獨家新品發布資訊,以及全球不容錯過的重要展會活動報導。

驅動次世代封裝與綠色良率:同美企業攜手 Inventec,亮相 SEMICON Taiwan!

隨著 AI 晶片邁入高密度異質整合與先進封裝(Advanced Packaging)時代,製程中對於「極致潔淨度」、「高導熱效能」與「符合化學法規的永續材料」需求已達前所未有的高度。

同美企業(TMC)今年於 SEMICON Taiwan 攜手全球高階電子與半導體材料專家 Inventec Performance Chemicals,現場展示全面符合未來半導體規格的四大材料防線。我們不僅提供材料,更現場透過實機數據,為您展現如何在提升終端良率的同時,完美達成半導體供應鏈的綠色轉型。

blank

AI伺服器BBU的冷卻需求

AI 伺服器備援電池(BBU)的散熱挑戰,強調浸沒式冷卻技術能有效防止電池熱失控。透過高絕緣、熱傳導性佳的環保介電液,能穩定電池運行溫度並延長壽命,確保 AI 資料中心在極端負載下仍具備極高的電力可靠性與安全性。