ECOREL™ FREE 300-31A: 專為電力電子與半導體封裝研發的超低空洞無鉛錫膏
卓越的氣體排放技術與熱傳導表現，為 DCB 基板與大型功率元件提供極致可靠的焊接方案
核心特點
- 專利超低空洞技術 (Ultra-Low Voiding)： 專為大面積熱傳導需求設計，能將空洞率降至最低，顯著提升元件散熱效率。
- 優異的連續印刷穩定性： 具備出色的流變特性，即使在長時間的 SMT 生產線運作下，依然能保持穩定的印刷精度。
- 高可靠度免清洗殘留物： 焊後殘留物呈透明且具備高絕緣阻抗，符合最嚴苛的電化學遷移（ECM）測試標準。
產品核心優勢Core Product Advantages
在半導體與功率模組組裝中，材料的穩定性即是品質的基石。ECOREL™ FREE 300-31A 提供了一套兼具易操作與長效穩定的化學系統。
- 長效網板壽命 (Long Stencil Life)： 擁有超過 8 小時的網板操作時間，減少因錫膏乾涸導致的生產中斷。
- 透明殘留物： 焊後的殘留物極少且完全透明，方便自動光學檢測（AOI）進行焊點判讀。
- 優化的浸潤動能： 針對多種基材（如銅、鎳/金）展現極佳的潤濕力，確保接合面的物理強度。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
Inventec 致力於推動綠色半導體製程，300-31A 的設計完全符合全球最嚴苛的環保合規標準。
- 符合 RoHS 2.0 規範： 完全無鉛化，助力客戶產品順利銷往全球市場。
- 無鹵素配方 (Halogen-Free)： 採用真正無鹵化學技術，減少對環境的負擔與腐蝕風險。
- 低揮發物排放 (Low VOC)： 在回流焊過程中釋放極低的化學煙霧，提供更健康的工作環境。
卓越效能Exceptional Performance
面對高功率密度的熱壓力挑戰，此產品展現了極致的結構穩定性，確保電子產品的長久耐用度。
- 極佳散熱路徑： 藉由降低焊錫層內部的空洞，確保功率元件產生的熱量能迅速傳導至基板。
- 抗偏移性能： 在貼片與回流焊接過程中，能有效防止微小組件的偏移或側立。
- 耐高熱循環： 焊點結構堅韌，能承受汽車或工業設備中頻繁的冷熱交替應力。
成本優化cost optimization
透過製程效率的提升與不良率的降低，直接反映在客戶的利潤增長上。
- 降低報廢率： 憑藉穩定的低空洞表現，減少因熱散失不良導致的功率元件燒毀或退貨。
- 製程精簡化： 焊後無需任何化學清洗步驟，節省大量的水資源、藥水成本與能源消耗。
- 高產量兼容性： 寬廣的回流焊溫度曲線視窗，降低了調機難度，縮短產品上線準備時間。
適用領域Application area
此產品廣泛應用於需要處理高電壓、高電流以及對可靠性有極高要求的尖端產業。
- 功率模組 (Power Modules)： 完美適用於 IGBT 模組、MOSFET 封裝以及 DCB/AMB 基板接合。
- 電動車逆變器 (EV Inverters)： 滿足電動車動力總成對電力轉換效率與散熱的嚴苛標準。
- 再生能源系統： 應用於太陽能逆變器與風力發電控制系統，確保在惡劣戶外環境下的長期穩定。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 300-31A |
|---|---|
| Alloy | Sn96,5Ag3.5 |
| Melting point (°C/°F) | 221°C / 426°F |
| Metal content (%) | 89 +/- 0,5 |
| Post reflow residues | Approximately 5% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 145 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass Corrosion Factor <8% | Inventec procedure |