ECOREL™ SINTEC XP95 : 引領高功率半導體封裝的無壓銀燒結解決方案
兼具卓越熱導率與點膠彈性，專為 SiC 與 GaN 功率模組打造的免清洗無壓燒結技術 。
核心特點
- 無壓燒結能力：支援在無壓力（Pressureless）條件下進行燒結，適用於對壓力敏感的精密組件 。
- 優異散熱性能：提供高達 200 W/mK 的熱導率，有效解決高功率元件的熱失控風險 。
- 寬能隙材料兼容：完全符合碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等新一代半導體的高溫操作需求 。
產品核心優勢Core Product Advantages
透過高純度銀含量與獨家添加劑配方，XP95 在電氣與機械接合上樹立了產業新標準。
- 極高剪切強度：在無壓燒結條件下，剪切強度仍可達 50 MPa 以上，確保極佳的連接穩定性 。
- 100% 純銀固化：燒結後形成純銀連接層，提供如同體材料般的導電與導熱特性 。
- 多樣化基材適應性：對 DCB 材料、金 (Au)、銀 (Ag) 及銅 (Cu) 表面均有卓越的潤濕與黏著表現 。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
我們致力於永續發展，將環保指標納入產品開發核心，協助企業達成綠色製造目標。
- 無鹵素與無奈米粒子：先進配方不含鹵素，且不使用奈米粒子，降低對環境與人體的潛在風險 。
- 符合 RoHS 規範：嚴格限制鉛、汞、鎘等有害物質含量，完全符合歐盟環保指令 。
- 無 CMR 物質：產品不含致癌、致突變或具生殖毒性之成分，保障作業人員安全 。
卓越效能Exceptional Performance
針對極端溫度環境設計，XP95 能在長時間的高負載運作下保持連接點的完整性。
- 耐高溫可靠性：支持高於 200°C 的工作溫度，滿足高功率半導體的任務配置文件 。
- 極佳熱循環表現：具備優異的抗熱疲勞能力，可顯著延長功率模組的使用壽命。
- 免清洗製程：燒結後殘留極低且不具活性，通常無需額外的清洗步驟。
成本優化cost optimization
簡化工藝並提升儲存彈性，協助客戶在競爭激烈的市場中降低整體擁有成本 (TCO)。
- 室溫儲存特性：可在 25°C 室溫下儲存與運輸，省去冷鏈物流與昂貴的低溫倉儲費用 。
- 全效合一工藝：單一步驟的燒結程序，縮短生產週期並減少設備投資。
- 點膠損耗最小化：精確的點膠性能（Dispensing）能減少材料浪費，優化 BLT（黏合層厚度）結果。
適用領域Application area
XP95 的多功能性使其成為現代高科技產業中，處理高熱流密度封裝的最佳選擇。
- 電力電子 (Power Electronics)：特別是針對 SiC 與 GaN 功率模組的晶片貼裝 (Die-attach) 。
- 電動車 (EV)：應用於主逆變器、車載充電器 (OBC) 及 DC-DC 轉換器 。
- 再生能源 (Renewable Energy)：適用於風力發電與太陽能系統的高效率能源管理組件 。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC XP95 |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 60 MPa |
| Heat Conduction | >300 W/mK |
| Electric conductivity | 40 MS/m |