ECOREL™ SINTEC AP90D: 專為大面積點膠工藝設計的低壓銀燒結膏
超越傳統焊料極限，為 SiC 與 GaN 高功率半導體模組提供卓越的熱管理與長效可靠性。
核心特點
- 大面積封裝優化：專為平版點膠（Flat-bed-dispensing）設計，支持高達 400mm² 的晶片尺寸與大面積基板黏合。
- 極高導熱效能：具備大於 350 W/mK 的極佳導熱率，顯著提升散熱效率，延長產品壽命。
- 極佳的儲存穩定性：可在室溫下儲存且特性不變，簡化物流運輸並降低倉儲成本。
產品核心優勢Core Product Advantages
透過創新的銀燒結技術，我們在電氣連接與機械強度上實現了前所未有的平衡，確保半導體組件在極端環境下依然表現穩定。
- 超高剪切強度：剪切強度高達 90 MPa，確保接合處在熱應力下具有極高的機械可靠性。
- 全表面相容性：在 DCB 材料、金 (Au)、鎳 (Ni)、銅 (Cu) 及銀 (Ag) 等表面均具備優異的潤濕性能。
- 高導電率：電導率達到 ~40 MS/m，優化電氣訊號傳輸並減少功率損耗。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
我們致力於推動綠色電子製造，所有產品開發均以降低環境衝擊與保障操作人員健康為首要原則。
- 無鹵素與無奈米粒子：配方不含鹵素及奈米粒子，符合現代電子產業對環保與人體健康的高標準要求。
- 符合 RoHS 與 REACH 規範：不含鉛、鎘、汞等有害物質，無 CMR（致癌、致突變、具生殖毒性）成分。
- 非危險品運輸：由於配方穩定且不含危險成分，運輸過程安全、便捷且無需特殊申報。
卓越效能Exceptional Performance
針對寬能隙半導體（Wide Band Gap）的需求，此燒結膏能承受更嚴苛的運作設定，提升系統整體效能。
- 耐高溫循環測試：通過 TCT 溫度循環測試（-55°C 至 +125°C），循環次數超過 1,000 次。
- 寬能隙材料兼容性：完全相容於碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 的操作溫度與任務配置文件。
- 100% 純銀固化：燒結後形成 100% 的銀含量接點，確保連接點具備如純金屬般的穩定性。
成本優化cost optimization
簡化工藝流程不僅縮短了產品上市時間，更透過減少材料浪費與降低設備維運成本來提升企業競爭力。
- 一站式燒結流程：支持全模組單一步驟燒結，大幅簡化組裝程序。
- 極低材料損耗：相較於傳統印刷（Printing）工藝，點膠方式能精確控制用量，大幅減少廢膏。
- 室溫儲存優勢：無需冷藏設備，降低能源消耗與特殊物流設施的維護費用。
適用領域Application area
憑藉其高信賴度與強大的熱處理能力，AP90D 已成為多個高端工業領域的首選方案。
- 汽車產業 (Automotive)：適用於電動車 (EV) 的功率逆變器與動力總成模組。
- 能源與再生能源 (Energy)：應用於高功率風能轉換器、太陽能逆變器等電力電子設備。
- 航空航天 (Aerospace)：在嚴苛的溫度環境與振動條件下提供長效可靠的連接方案。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC AP90D |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90D |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 90 MPa |
| Heat Conduction | >350 W/mK |
| Electric conductivity | ~40 MS/m |