ECOREL™ SINTEC XP95D : 新一代高導熱無壓燒結銀膠
專為高功率晶片黏著設計的高穩定點膠式銀膠，無需壓力即可在標準回流焊設備中展現卓越的熱電傳導性能。
核心特點
- 無壓燒結工藝：無需施加機械壓力即可完成燒結，極大簡化生產流程 。
- 超高熱導率：導熱率大於 300 W/mK，為 SiC 與 GaN 等寬能隙半導體提供優異散熱 。
- Nano-Join 專利技術：基於先進納米連接技術，確保極高的剪切強度與連接穩定性 。
- 常溫存儲友好：與傳統低溫儲存膠水不同，可在室溫下存放且不影響加工性能 。
產品核心優勢Core Product Advantages
透過專利配方與高含銀量，我們確保了半導體封裝在極端環境下的長期運作穩定。
- 100% 純銀固化：燒結後含銀量達 100%，提供最純淨的電導與熱導路徑 。
- 卓越的潤濕性：在 Cu、Au、Ag 等多種 DCB 與 AMB 表面處理上皆展現優異潤濕效果 。
- 高剪切強度：剪切強度約達 60 MPa，顯著提升封裝體的結構可靠性 。
安全與環保承諾Safety & Environmental Commitment
Inventec 將可持續發展置於研發核心，為您的生產線提供綠色安全的化學方案。
- 無鹵素與無奈米顆粒：配方不含鹵素，且不含 CMR（致癌、致畸、生殖毒性）物質，保護作業人員安全 。
- 全面合規性：嚴格符合 REACH 與 RoHS 規範，並履行衝突礦產監管義務 。
- 無鉛化設計：完全不含鉛成分，對接全球環保電子製造趨勢 。
卓越效能Exceptional Performance
滿足 SiC 和 GaN 晶片對於高熱散失與高任務曲線的嚴苛需求。
- 極低電阻率：電導率約達 40MS/m，大幅降低封裝內部的電力損耗 。
- 熱循環韌性：通過 TCT -55 ℃ 至 +125℃ 超過 1,000 次循環測試 。
- 高功率應用優化：特別適用於高功率晶片、RF 射頻元件以及大功率 LED 的封裝 。
成本優化cost optimization
幫助客戶降低資本支出（CAPEX），在不犧牲品質的前提下實現產能最大化。
- 標準設備兼容：可直接使用標準回流焊爐（Reflow Oven），無需投資昂貴的壓力燒結機台 。
- 超長作業壽命：具備 10 小時以上的點膠壽命，減少因材料變質導致的停機維護時間 。
- 簡化供應鏈管理：室溫存儲條件（25°C）降低了對冷鏈物流及儲存環境的需求與成本 。
適用領域Application area
從車用電子到航太科技，XP95D 都能提供堅實的封裝支撐。
- 電動車與電力傳動：滿足汽車產業對於 SiC 逆變器的高可靠性需求 。
- 車用電子 (Automotive Electronics)： 符合車規級高震動、高溫差環境下的可靠度需求。
- 再生能源與能源轉換：適用於能源產業的高效能電力模組封裝 。
- 航太與醫療電子：在極端氣候或精密醫療環境中提供長期穩定的連接性能 。
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | ECOREL SINTEC XP95D |
|---|---|
| Metal | Ag + binders |
| Sintering temperature | Typically 250°C |
| Metal content (%) | 100% |
PERFORMANCE
| PERFORMANCE | VALUES |
|---|---|
| Shear strength | ~60 MPa |
| Heat conductivity | >300 W/mK |
| Electric conductivity | ~40 MS/m |