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隨著 AI 晶片邁入高密度異質整合與先進封裝（Advanced Packaging）時代，製程中對於「極致潔淨度」、「高導熱效能」與「符合化學法規的永續材料」需求已達前所未有的高度。

同美企業（TMC）今年於 SEMICON Taiwan 攜手全球高階電子與半導體材料專家 Inventec Performance Chemicals，現場展示全面符合未來半導體規格的四大材料防線。我們不僅提供材料，更現場透過實機數據，為您展現如何在提升終端良率的同時，完美達成半導體供應鏈的綠色轉型。

同美企業 攜手與 INVENTEC 引領 2026 液冷革命，現場演示單相與雙相浸沒式專用溶劑。透過 2D PLC 智慧設備，即時量化溶劑的高絕緣與低揮發效能。我們用實機數據證明：高品質溶劑結合精密監測，能確保 AI 設備在極致散熱下依然穩定、長效且環保。

COMPUTEX 2025 頂尖浸沒式冷卻技術，重點展示高效能熱管理方案。透過展示單相與雙相冷卻技術，結合高絕緣環保溶劑，不僅能有效解決 AI 運算的高溫挑戰，更顯著降低能耗與 PUE 值，為未來資料中心提供永續且強大的散熱支撐。

各位追求騎乘樂趣與科…