同美攜手Inventec亮相SEMICON：驅動封裝與綠色良率

展位四大半導體技術專區：從晶圓後段到終端防護

1. 先進清洗（Cleaning）｜高良率與無 PFAS 綠色轉型

先進封裝（如 CoWoS 等異質整合技術）的凸塊（Bumping）與微凸塊間距極小，極易殘留助焊劑。

• 高精密半導體清洗： 現場演示針對先進封裝與高密度 SMT 製程的高精密水基與溶劑型清洗劑，能徹底滲透微小間隙，確保極致潔淨度以大幅提升晶圓後段良率。
• Greenway 永續特用化學： Inventec 配方自 2006 年起即全面不含 CMR 物質。現場展示的綠色清洗方案，不僅完全符合 REACH 法規，更是協助您在製程中落實無 PFAS（PFAS-Free）轉型、符合國際一線大廠 ESG 稽核的最強後盾。

2. 熱管理冷卻（Cooling）｜晶圓測試與高功率晶片散熱

晶圓測試（Wafer Testing）與終端 AI 高功率晶片對溫度控制有著極其嚴苛的要求。

• 介電絕緣冷卻液： 現場展示高純度、高絕緣性的介電冷卻液（Dielectric cooling fluids），適用於半導體測試設備的精密控溫，以及高功率晶片的浸沒式液冷散熱。
• 單相與雙相實機演示： 現場同步展出單相與雙相冷卻技術，以優異的化學安定性與低揮發率，確保測試環境與系統運作的絕對穩定。

3. 高階焊接（Soldering）｜次世代微電子組裝

• 半導體封裝專用錫膏與助焊劑： 針對微小化、高密度的半導體封裝製程，提供具備超低殘留、優異濕潤性以及抗空洞（Voiding）表現的頂級材料，確保銲點在極端運作環境下的長期可靠度。

4. 表面塗層（Coatings）｜惡劣環境的終端防護

• 奈米級與超薄防護塗層： 展示 Inventec 獨家的超薄奈米防護塗層（Epilame）與高階防潮絕緣膠，為車用半導體、航太國防晶片提供無懈可擊的防潮、防塵與防腐蝕保護，鎖定最高等級的晶片信賴度。

實機監測，數據實證

現場配置多組半導體級精密感測器，即時輸出溶劑的介電強度、微小顆粒殘留（Particles Removal）與熱阻數據。同美企業以將近 60 年的產業經驗與技術支援，用最嚴謹的數據，證明我們是您進入次世代半導體製程最可靠的綠色夥伴。

「從先進封裝清洗、微電子焊接，到測試熱管理，我們用頂級化學材料守護半導體良率的每一道關卡。」

📅 展覽時間： 2026年9月2-4日（共3天）

📍 展出地點： 台北南港展覽館 2館 4F

📌 攤位號碼： S7852

🌐 合作夥伴技術官網： Inventec Performance Chemicals

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