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SEMICON-2026-Taiwan-inventec with Toung Mei ,4F,TaiNEX 2

同美攜手Inventec亮相SEMICON:驅動封裝與綠色良率

同美企業(TMC)攜手全球專家 Inventec 亮相 SEMICON Taiwan!現場展示符合未來半導體規格的先進封裝四大材料防線,主打極致潔淨度與高導熱效能。歡迎親臨現場觀看實機數據,與我們攜手提升終端良率,完美達成半導體供應鏈的綠色轉型。

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AI伺服器BBU的冷卻需求

AI 伺服器備援電池(BBU)的散熱挑戰,強調浸沒式冷卻技術能有效防止電池熱失控。透過高絕緣、熱傳導性佳的環保介電液,能穩定電池運行溫度並延長壽命,確保 AI 資料中心在極端負載下仍具備極高的電力可靠性與安全性。