GOLOHO 高效能導熱介面材料 (TIMs) 解決方案

專為高效能運算 (HPC) 與高功耗器件打造。GOLOHO TIM 系列具備極低熱界面阻抗與優異的介面貼合度，有效突破晶片散熱瓶頸。

為什麼工程師與採購首選 GOLOHO TIMs？

致低熱阻阻抗（Exceptionally Low Thermal Impedance）：提供低至 <0.05 cm²·K/W 的熱阻阻抗，最大化熱傳導效率。

超薄介面厚度（Ultra-thin BLT）：Bond Line Thickness (BLT) 可達 ≤15μm，緊密填補晶片與散熱器之間的微觀縫隙。

嚴謹的金屬相容性（Metal Compatibility）：液態金屬複合材料對鋁與銅僅微腐蝕，對鍍鎳表面無顯著腐蝕，大幅提升可靠度。

寬廣的工作溫度（Wide Operating Temperature）：耐受 -40℃ 至 150℃ 極端環境，適應高負載運算與車用規格。

Two-component gap ﬁller

One-component gap ﬁller

Thermal grease

Reactive thermal grease

Model	GOLOHO-9376	GOLOHO-9432	GOLOHO-9583	GOLOHO-9696
One or Two-component	One-component	One-component	One-component	One-component
Thermal conductivity (W/m·K)	3.0	4.0	5.2	6.6
Color	Grey	Grey	Grey	Grey
Density (g/cm³)	3.3	2.45	2.5	2.4
Non-volatile (%)	99.7	99.7	99.7	98
Viscosity (mPa·s)	63500	200000	440000	200000
Thermal resistance (cm²·k/W@50psi)	0.09	0.05	0.045	0.043

Model	4306-20L-AB	4306-20-AB	4825-AB	4306-36-AB	4306-40-AB	4306-60-AB	4306-80-AB	4306-100-AB	4306-110-AB
Viscosity (Pa·s)	A:120 B:110	A:200 B:180	A:220 B:200	A:250 B:240	A:220 B:200	A:200 B:180	A:200 B:180	A:180 B:160	A:190 B:170
Density (g/cm³)	1.95	2.90	3.05	3.3	3.35	3.30	3.25	3.3	3.3
Breakdown voltage (KV/mm)	>8	>10	>10	>10	>8	>8	>8	>7	>7
Hardness (Shore OO)	60	50	50	75	60	50	50	50	50
Thermal conductivity (W/m·K)	2.0	2.0	2.5	3.5	4.0	6.0	8.0	10.0	11.0
Volume resistivity (Ω·cm)	>10¹²	>10¹²	>2*10¹²	>10¹²	>10¹²	>10¹²	>10¹²	>10¹²	>10¹²
Flame retardant (UL􇝨􇝣)	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0

Model	9893	9897-60	9897-80	9897-100	9897-120
Density (g/cm³)	3.3	3.45	3.35	3.3	~3.3
Extrusion (2.4mm nozzle, 0.6MPa，g/min）	>40	>30	>30	>30	>20
Thermal conductivity (W/m·K)	3.5*	6.4*	8*	10*	12*
Flame retardant (UL94)	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0

Note: * Tested by ASTM-D5470 method;+ Tested by hot disk method