創新有機矽材料專家 —— GOLOHO（天永誠）全方位熱管理與封裝膠解決方案
深耕有機矽領域超過 30 年，GOLOHO 專注於研發、生產與商業化高品質有機矽黏合劑、封裝膠及導熱介面材料，賦能半導體、伺服器與高階電子產業。
為什麼選擇 GOLOHO？30 年有機矽經驗的研發與品質保證
- 研發與生產一體化：擁有超過 30 年有機矽行業經驗，專精於膠黏劑、封裝膠（Encapsulants）及導熱材料（Thermally Conductive Materials）的研發與全自動化生產。
- 極佳的環境耐受性：材料具備優異的高低溫穩定性、耐候性與絕緣強度，符合嚴苛的半導體與車用電子可靠度測試要求。
- 穩定供應與生產品質：現代化生產基地與自動化品質管控，確保批次間高度一致性，降低產線良率風險。
- 同美企業在地技術支援：提供專業客製化調配（Custom Formulation）、NPI 樣品試產支援與快速交期，協助採購優化成本與供應鏈韌性。
GOLOHO 專業有機矽與熱管理產品矩陣
有機矽密封膠與黏合劑 (Silicone Sealants & Adhesives)：具備高附著力與耐溫特性，廣泛用於組裝密封。
電子灌封膠 (Potting & Silicone Gel)：提供良好彈性與保護，防水防塵並緩和熱應力。
導熱介面材料 (TIM, Thermal Interface Materials)
- 包含導熱矽脂 (Thermal Grease)、導熱凝膠 (T-Putty)、填縫劑 (Gap Filler) 等。
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GOLOHO 材料重點應用領域
半導體與先進封裝 (Semiconductor & Advanced Packaging)
- 用於晶片封裝防護、低應力灌封及高效能散熱，確保高功率元件穩定運作。
伺服器與高效能運算 (Server & HPC)
- 針對 CPU/GPU 高熱功耗需求，提供低熱阻、高導熱係數的 TIM 材料（導熱凝膠/矽脂）。
車用電子與動力電池 (Automotive Electronics & EV)
- 耐高溫衝擊與震動，提供三電系統（電池、電機、電控）穩固的密封與散熱防護。
工業與高階消費電子 (Industrial & Consumer Electronics)
- 提供自動化點膠適應性強的密封膠與填縫材料，提升產線產能與良率。